高純度

フッ素樹脂は、メタル溶出による製品の汚染を防ぎます。

一般に、フッ素樹脂は不純物の少ない高純度な材料として知られ、半導体製造分野でも多用されています。フッ素樹脂コーティング品においても同様に、金属イオンを嫌う用途で多く使用されています。

金属イオン溶出量は、「ご使用条件」「フッ素樹脂コーティング材料」「コーティング施工仕様」「コーティング施工環境」にも影響し、高純度(対溶出防止)といっても、ユーザー様のご使用条件は様々で、溶出オーダーの閾値も異なってきます。

日本フッソ工業では、「コーティングの材料選定」「皮膜の構成技術」「クリーンルーム内でのコーティング施工」等、半導体製造装置メーカー様や電子材料メーカー様での採用で培ったフッ素樹脂コーティング技術をご提案します。

テストポットでの溶出試験結果(ICP-MS)
測定元素 実測値(ppt) 表面清浄度(μg/m2)
Al <10 <0.5071
Ba <2 <0.1014
Ca 269 13.6410
Co <5 <0.2535
Cr <35 <1.7748
Cu <30 <1.5213
Fe 176 8.9249
K <50 <2.5355
Li <10 <0.5071
Mg 210 10.6491
Mn 5 0.2535
Mo <10 <0.5071
Na 6 0.3043
Ni 23 1.1663
Pb <2 <0.1014
Sr <5 <0.2535
Ti <40 <2.0284
Zn 24 1.2170

画面を左右にスワイプしてください。

溶出試験条件: 3.6%HCL RT 24h
浸漬面積: 3.944×10-3m2 / 浸漬液量: 200mL
膜厚: 300μm
コーティング仕様 NF-2177A
母材: SUS304
※溶出試験データは、あくまでも参考値であり、保証値ではありません。

クリーンルーム内でのコーティング施工(参考例)

よくある課題
  • 機器等母材からの金属溶出
  • 一般的なライニング皮膜からの溶出
その課題、フッ素樹脂コーティングが解決します
  • 半導体・電子材料等に代表される金属との非接触
  • 高純度の維持

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