半導体産業に代表される電子デバイス周辺材料では、金属汚染は製品NGです。このため、その製造設備にはフッ素樹脂が多用されます。フッ素樹脂は各種薬品に対し化学的に安定なうえ、メタル溶出も少ないことが、その大きな理由です。
コーティングの場合も同様のことが言えますが、メタル溶出の極めて少ない皮膜の実現のためには、皮膜の設計や生産環境など、あらゆる管理が求められます。
更なる広がりをみせる二次電池の製造でも同様に金属コンタミネーションが課題視されます。スラリーの調整や移送配管、極材塗布やアッセンブリー工程など、付着対策等と相まって、多くの場面でフッ素樹脂コーティング技術が採用されています。
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主な施工事例
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よく利用される製品
コーティング仕様
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ECシリーズ帯電防止付着防止腐食防止高純度静電気帯電を防止。抵抗値を管理したコーティングシリーズ。安心と安全、品質向上に多くの採用事例があります。
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タックフリーコーティング付着防止高硬度ノンシリコン粗面化粘性の高いゴムなどの高粘着物付着対策に特化したコーティング。接触面積を減らす粗面化処理が有効です。
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セラミックコーティング高硬度付着防止高硬度のセラミックを利用し、付着防止や滑り性向上といった機能を付加したコーティング。高い耐摩耗性が期待できます。
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CFRP基材へのコーティング軽量高比強度高比弾性率軽量で高い比強度のCFRPなど、新しい材料へのコーティング要求にもお応えします。
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硬質系・非粘着コーティング Aμcoat®非フッ素樹脂高硬度離型性表面性低温焼成高精度ノンブラスト非フッ素樹脂コーティングの代表格。表面平滑性に優れ、フッ素樹脂コーティングで実現できなかった課題解決のために登場しました。
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薄膜フッ素コート「NFX-5432」撥水・撥油性耐溶剤性表面性高精度低温焼成ノンブラスト従来のフッ素樹脂の弱点を克服。下地ショットブラスト不要かつ低温処理で施工可能な薄膜フッ素コートを開発いたしました。
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バレルコーティング小物・数物滑り性向上数量の多い小物部品に最適なバレルコーティングシステム。
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リチルライニング超厚膜腐食防止回転成形法を利用したフッ素樹脂ライニング。厚い膜厚(1㎜以上)の要求に適します。
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